国产化：把握车规级芯片新机遇

5月25日，第18届长三角（上海）汽车电子产业链高峰论坛在上海智能传感器产业园区顺利召开。会上，中电会展联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和浙江省磁性材料应用技术制造业创新中心在上海汽车芯谷共同签署联合倡议书，旨在携手推进汽车电子产业链上下游协同创新，并建立可靠、高效的集成电路和电子元器件供应链，推动全链高质量发展。

车规级芯片迎来新机遇

上海清华国际创新中心汽车安全与汽车电子实验室主任乌力吉在论坛上说道：“不论是现在还是将来，新能源汽车对高效可靠的车规级芯片有相当大的需求。”

新能源汽车正在成为我国汽车产业全球化发展的新动力，也为本土汽车产业链的发展带来了新的机遇，一大批车载芯片企业进入高速发展阶段。目前，与智能座舱、智能驾驶相关的芯片产品如雨后春笋般迎来大爆发，国产汽车芯片的发展之路进入关键时刻。

以汽车BMS（电池管理系统）为例。乌力吉指出，从目前的国内市场来看，BMS芯片每年的实际需求量有数万亿颗，但中国品牌的市场份额仅有两成，车用BMS芯片基本上依赖进口，所以价格昂贵。

然而，车规级芯片相比消费芯片要求更高且量产周期更长，落地慢、量产难，成为车用芯片企业面临的一大困境。尤其在当下，电动车和储能的快速迭代，不仅要求企业设计出高质量的芯片，更要求这些芯片能够及时投入量产使用。

“为此，我们需要培养自己的高端人才，攻克核心技术，增加投资机构对我们中国新能源汽车产业的信心。真正的国产芯片要能够大量形成应用，还需要行业内的玩家自强不息，坚持不懈。”乌力吉表示。

推动国产芯片应用

“汽车产业推行JIT准时制生产。然而，当年一场日本大地震，导致国内汽车芯片严重缺货，整车企业产能损失非常大。”上海市汽车工程学会汽车电子电器专委会副主任卢万成在演讲之初，提及了这段“缺芯”往事。过去两年里，缺芯成为全球汽车产业链面临的共同难题，国内的整车企业深受其扰，也让业内人士深刻认识到车规级芯片国产化的必要性。今年4月，工信部发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南（征求意见稿）》，进一步表明了国家加强汽车芯片行业发展的决心。

当前，我国车规级芯片制造标准体系不健全，部分产品缺乏应用测试认证平台，整个车规级产业链的产品制造工艺非常薄弱，而高端芯片制造设备仍然依赖进口。中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为指出：“想要打造高质量、高可靠、高安全的芯片，需要克服国内‘高可靠芯片设计能力不足、汽车芯片生产线可选余地少、测试认证机构的能力有待提升’的现状。”

在这三个问题中，测试认证能力是论坛上屡次被提及的话题。一款芯片产品需要经过设计、流片生产、封装测试、鉴定检验、应用验证、供货保障等阶段才能成为合格的车规级芯片，其中需要经过各种认证标准的测试。

目前，国内的汽车芯片测试标准正在建立过程中。“汽车芯片必须严格按照标准。首先要把国外已有的标准弄懂，然后才能建立自己的标准。”卢万成表示，“从元器件可靠性到控制器可靠性，再从控制器可靠性到整车可靠性，必须从底层向上，尽管成本会呈指数级上升，但依然要脚踏实地地走。”此外，卢万成强调，汽车芯片国产化需要跨行业深度合作，共享资源，发挥企业集团规模化的优势。

对此，整车企业的代表也深感认同。上汽集团创新研发总院电子电器工程总监张海涛认为：“为满足国家政策要求，应对供应链安全以及未来产品安全需求，国产芯片应用应该作为战略持续推进。”

论坛主办方上海市汽车工程学会表示，将建设第三方联合评价平台，联合政府、各研究院及协会、汽车主机企业、芯片设计制造企业、芯片认证测试机构等产业链上下游的力量，将国产芯片认证和导入过程标准化，降低芯片企业的认证成本，加速国产化进程。