供应链大会求解汽车芯片短缺

在日前举行的2021中国汽车供应链大会上，业内人士指出，应强化车规级芯片与汽车产业链协同，提高芯片国产化率，构建融合网状供应链生态等，打造安全、可控的汽车芯片供应链。

多名业内人士认为，目前国内外有多家晶圆代工厂均推出扩产计划，产能释放仍需要时间，预计芯片供应紧张的情况或将延续到2022年第二季度，汽车行业芯片短缺现象可能进一步延续至2023年。

为应对芯片供应短缺，政府主管部门正集中力量来解决。

与此同时，在整车厂、芯片企业等共同努力下，汽车芯片国产化替代也加快推进。业内人士认为，国产汽车芯片替代机遇已经到来。

自去年至今，一些中国品牌车企使用了更多国产化替代产品，自主汽车芯片的使用率正不断提高。

多名业内人士还认为，随着汽车产业的重构，应推动汽车供应链从传统的垂直分层向融合网状转变，整车厂、芯片公司、软件公司等共同打造“圆桌式”的创新生态，满足消费者对智能汽车功能方面及安全方面的需求。还有业内人士建议，未来应加快变革汽车电子电气架构，提高芯片集成度，降低供应链管理的复杂程度。

“好产品都是不断用出来的，车规级芯片需要强化与汽车产业链协同，推动量产应用并不断迭代。为此，要加快打通应用断点、突破协同难点，逐步加大国产芯片市场占有率。”中国汽车工业协会副秘书长刘宏表示。

“推进汽车电子电气架构由分散式向集中式演进，或是汽车行业‘缺芯’的终极解决方案之一。”地平线总裁陈黎明说，传统的分布式ECU架构中，一辆汽车需要70片至300片MCU芯片，种类繁多，供应链管理难度大；而在未来智能汽车中央计算架构下，高性能MCU芯片仅需10片至20片，供应链管理难度将大幅降低。（罗列）