Stellantis预计芯片将再度短缺，投资100亿欧元保供

近日，Stellantis表示，在地缘政治风险加剧的情况下，随着电动汽车需求不断增长，半导体短缺的风险将再次出现，而目前的缓解期将很快结束。

该公司半导体采购负责人Joachim Kahmann表示，随着汽车软件功能不断丰富，未来几年内，芯片供应严重紧张的风险“将大幅增加”。

Kahmann指出，过去两年里，车载半导体越来越多样化，也意味着更多新问题的出现。“随着Stellantis转向需要更复杂的芯片和通用平台的电动汽车，任何短缺都有可能影响到我们的工厂。”

他还表示，目前芯片形势“已大为改善”，下半年供应也比较充足。但是，下一个供应瓶颈的出现“只是时间问题”。

为了降低风险，Stellantis正在与英飞凌、恩智浦半导体、安森美和高通等公司签订协议，计划建立一个半导体数据库，其中包括未来数年的半导体订单计划。

根据Stellantis的计划，该公司预计到2030年将投资100亿欧元，确保各种半导体的供应。此外，该公司还与其他公司合作开发自研的半导体。