汽车电子暨半导体技术论坛4月召开

本报讯 为更好地推动汽车半导体技术创新，促进汽车与信息技术的融合，上海市汽车工程学会将联合中国半导体行业协会集成电路设计分会与中国汽车工业协会制动器委员会，于4月23日-24日在上海举办“第三届汽车电子暨半导体技术国际论坛”。论坛主题定为“网络与汽车安全”。论坛期间还将举办“汽车电子创新应用展示”，展示最新的汽车电子应用与解决方案。

随着互联网技术的发展，汽车技术面临着百年来的巨大变革和挑战，从动力总成到通信系统，再到车载信息系统，越来越多的信息技术将在汽车中得以应用。可以预见，未来汽车将会由传统的交通工具向移动终端转变，汽车与互联网企业都将面临新的战略机遇。

据研究机构StrategyAnalytics预计，未来7年，汽车半导体市场需求将以5%年复合增长率增长，预计到2021年将超过410亿美元。如何在汽车安全、智能驾驶、汽车信息化等领域做到技术创新，将成为汽车电子与半导体企业新的挑战。

本次论坛将邀请汽车整车厂、半导体企业、电子零部件企业、科研院所等主要负责人和工程开发人员共同与会，围绕智能与自动驾驶、互联网与汽车、汽车关键芯片与应用、汽车软件与测试、新能源汽车与电池技术等主题展开讨论。研讨议题包括未来智能汽车的技术趋势、安全驾驶与智能识别、智能化信息娱乐与移动多媒体平台、基于红外的ADAS（高级驾驶员辅助系统）、移动互联网时代下的汽车技术变革、下一代汽车技术标准、可穿戴技术在汽车上的应用、电子电器系统仿真及集成测试、汽车电子测试的关键技术、汽车电子可靠性测试、汽车芯片设计与制造等。（云泽）