中国汽车电子面临“空芯化”之忧

日前，2015年第十七届中国国际高新技术成果交易会在深圳落幕。汽车电子产品成了此次高交会的重头戏，一些诸如东芝电子的国际巨头纷纷携旗下车载半导体技术亮相展会。记者本想在展会上看看是否有国内的车载半导体厂商来一展风采，逛了几圈却失望而归。

智能汽车的核心是汽车电子，而汽车电子的核心是半导体芯片，半导体芯片对于汽车行业发展的重要性不言而喻。然而，长期以来，我国汽车用芯片几乎全部依赖进口。国内做汽车方面的半导体厂商少之又少，市场被国外巨头垄断。中国汽车“空芯化”该如何破局？

国际巨头垄断汽车半导体市场

芯片一直以来是我国制造业的软肋，近两年，我国芯片的进口额已经超过石油。据国务委员刘延东介绍，去年我国芯片进口额约达1650亿美元，超过了进口石油的1200亿美元。其中，汽车芯片几乎全部依赖进口。

从市场上的供应商来看，国内做汽车电子的半导体供应商寥寥无几。目前，汽车半导体市场被瑞萨电子、英飞凌、东芝半导体、恩智浦等国际巨头所垄断。同时，这些国际巨头的兼并重组正在加速。例如，今年恩智浦与飞思卡尔两大巨头合并，行业集中度进一步提高，要打破垄断可谓难上加难。

未来，汽车的智能化、节能减排都离不开半导体芯片，巨大的市场潜力吸引了各路电子巨头前来淘金。东芝半导体在高交会期间就宣布，未来将会在ADAS（高级驾驶辅助系统）方面发力，期望到2020年，在ADAS芯片方面可以占到全球市场份额的30%，其对于汽车半导体市场的看好可见一斑。

中国汽车市场更是这些国际巨头紧盯的一块“肥肉”。国际汽车咨询公司IHS的统计数据显示，2015年，中国汽车半导体市场规模或达到55亿美元；到2025年将翻一番，超过100亿美元。然而，市场再大、再好，如此发展下去，肥水也只能流入外人田了。

缘何眼看肥水流入外人田？

纵观整个半导体市场，国内也不乏一些诸如展讯、中芯国际等颇具实力的本土半导体企业，缘何鲜有本土半导体供应商愿意涉足汽车市场呢？

业内人士表示，首先，即使我国已经成为了汽车产销大国，但相对于手机、电脑、电视等消费类电子产品，中国汽车市场的总容量和增长空间有限，且前期投入过大。中国企业更多地追求眼前利益，将资金集中在研发投入小、周期短、收效快的消费类电子产品上。

其次，汽车对于半导体产品的质量要求十分严苛，且需要对产品进行全生命周期的质量维护，一般的消费类电子半导体企业所做出的产品都难以满足汽车的AEC（Automotive Electronics Council）标准。具体而言，车载芯片对于工作温度、抗震、抗干扰能力、的要求十分高。以东芝此次展出的一款车载系统硬盘为例，其专业级汽车硬盘可适用的温度范围在工作状态可以达到-30℃-85℃，在非工作状态下可达到-40℃-95℃，同时，其防震效果达3G（29.4m/s2),适用高度范围为300to+5650m。而一般的消费类电子硬盘工作温度在-20℃-70℃就足矣，防震要求也没那么高。这对芯片供应商形成了一定的技术门槛。本土企业缺乏设计、测试能力，一些企图涉足汽车市场的本土半导体企业也只能望而却步。

再者，即使产品在质量上过关，本土半导体供应商要进入前装市场也很难。如今，例如博世、德尔福、电装等国际一级汽车电子供应商都分别与本国或本地区的半导体供应商建立了产期稳定的合作关系，如没有绝对的优势，本土半导体供应商想要攻破这条供应链的难度也可想而知。

国内企业开始行动

其实，无论是半导体行业，还是汽车行业，都早已意识到了中国汽车的“空芯化”之忧，一些企业已经开始有所动作，纷纷加大前期投入，加强各方合作。

在资本市场，11月5日，同方国芯发布公告，拟向实际控制人清华控股下属公司等对象发行股份，募资800亿元，投入集成电路业务，创下A股有史以来最大一笔定增。

在汽车市场，去年，大唐电信与恩智浦成立的合资公司正式运营，大唐电信由此进军汽车半导体市场，新公司致力于成为全球领先的汽车电源管理及驱动半导体公司。

此外，有些企业的耕耘已经有了收获。近期，奔驰公司对第二代车载模块进行了全球范围内的招标，来自中国的华为海思芯片方案击败高通在内的众多传统芯片巨头，独家中标奔驰第二代车载模块全球项目，合同期为10年。

比亚迪在芯片领域也有所建树，比亚迪自主设计与制造的IGBT芯片和模组已批量应用于比亚迪电动汽车。日前，上海先进半导体制造公司与深圳比亚迪微电子公司在上海签署战略产业联盟协议，未来中国造芯片将会大规模应用于比亚迪新能源汽车。

可见，中国汽车的“空芯化”并不是不可突破。除了本土企业要加大研发投入外，某自主品牌研发负责人表示，无论是芯片还是其他零部件，自主品牌的整车厂也要多给予本土供应商机会，给本土零部件供应商一个应用平台，这样才能促进中国汽车产业链的良性发展。