贺利氏推出全新Die Top System

半导体与电子行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子于近日推出全新的电力电子模块芯片接触系统——Die Top System。该系统能够将芯片的载流容量提高50%，从而显著提升芯片的可靠性。在模拟试验中，电动车与混合动力车厂商可以利用Die Top System 测试动力传输极限——这是决定车企能否在中国电动汽车市场上取得成功的一项关键要素。

贺利氏电子全球业务单元总裁Klemens Brunner博士解释道：“电动车与混合动力车厂商能够根据其具体需求测试可靠性，并可以进行现场功率循环测试来检测动力传输极限。”Die Top System还能将功率循环能力提升9倍以上。（孙月童）