谁卡了汽车芯片的脖子？

2021年开年之后，芯片行业出现了戏剧性的一幕，一直默默无闻的汽车芯片爆出极度短缺的消息。

雪上加霜的是，日前，日本汽车芯片大厂瑞萨电子（Renesas）位于日本茨城县的一座工厂突发大火。此次事故无疑对全球车用芯片的供应又是一次狠狠的打击。

芯片缺货危机的爆发背景错综复杂，但危机的根源在哪儿？危机的背后，究竟是谁卡了汽车芯片的脖子？

汽车芯片为何如此短缺？

各种天灾人祸；汽车芯片不算赚钱，台积电扩产不积极；专用制造设备利润低，上游设备商不愿意排单。这些是主要的原因。

芯片缺货危机的爆发背景错综复杂，而危机的背后，有三个根源性问题：缺货的汽车芯片都不赚钱吗？产能为什么集中到了中国台湾？汽车芯片的最终买家车企都跑哪里去了？

1.汽车芯片危机的背后格局

汽车芯片种类繁多，但最缺的货是MCU。

MCU，又称微控制器，简单来讲，可以理解为各类分散设备的“小脑”。它应用范围极广，散布于日常消费用品、汽车用和军用场景：小孩子玩的玩具火车、电子控制的汽车座椅和导弹火箭等都装着不同规格的MCU。其中，消费用和车用MCU是两个完全不同的市场。

消费用MCU难度较低，寿命不长。小孩子玩玩具火车，可能几天就玩坏了，便迅速转向下一个电子玩具。在这个市场中，谁能抓住消费场景的爆点，谁就能直上青云。

汽车用MCU也是分散多变的，无论是座位、雨刷、空调、影音还是动力，都离不开车用MCU的指挥。一辆车少说有几十个MCU，多则上百个。这些芯片的要求均达到了苛刻的程度。以市占率达到三成的MCU巨头瑞萨为例，上级分包商对于车用芯片的要求是：-40℃-75℃、湿度95%、15-25KV的静电环境中，必须拥有20年质保，不良率控制在100万分之1以下。这个良率要求是消费用MCU的两百倍乃至上千倍。

虽然要求如此之高，可汽车芯片在产业链中的占位却十分低下。在汽车产业层级森严的金字塔中，汽车芯片厂商甚至无权更改生产线工艺和流程。

MCU的另一大特点就是芯片和整车厂绑定，形成寡头市场，比如瑞萨与丰田联盟、英飞凌与德系车企联盟，通过这种联盟，三大MCU巨头的市占率达到了七成。这种产业链同盟节约了大量的重新认证、适用和安全成本，实现双方互惠。但它的副作用是，作为三级供应商，汽车芯片厂商是卑微的，没有讲价空间，他们甚至一年都难得见几次整机厂商。

门槛高、占位低、难赚钱，汽车芯片行业格局稳固，这产生了一个极为负面的影响：消费电子级的MCU厂商与车用MCU厂商几乎井水不犯河水，从而导致行业缺少新玩家，活力不足。

于是，如果芯片巨头要在汽车芯片行业扩张，内生增长很难，只能采取收购策略。从2015年恩智浦收购飞思卡尔案，到2016年高通收购恩智浦案，再到2020年英飞凌收购赛普拉斯案，莫不如此。但资本运作并不会增加产业供给，在短期内只是股东层的变动。

如果车用MCU维持这样的局面，虽然扩产艰难，但也不至于出现集体性缺货。那么，为什么后来会发展成集体缺货的局面？

2.史无前例的分工大转移

直接导致大缺货的原因，还在于汽车芯片代工生产被集中放在了台积电这个篮子里。

原本自己生产汽车芯片的大厂，纷纷把订单转移到晶圆代工厂去了。这个分工大转移，始于十年前。那时，德、日两国的汽车芯片业都面临着一个艰难的抉择：

一，汽车业需要更多用于电能转化的功率芯片。能否抓住功率芯片的时代趋势，直接关乎未来命运。

二，汽车业也需要更多MCU数字芯片，但这些芯片生产是“利基的集合”，名目繁多的品种凑到一起，才能撑起一座座晶圆厂。

台积电等中国台湾代工厂在数字芯片代工上的优势越发明显：以客户为中心，不下场抢生意，不窃取资料；与ASML结盟并下重金购买最先进的工艺设备；军事般的严苛运营机制，像机器一样严密运转的“十万青年十万肝”。

应该做出什么样的选择，已然十分明了。

2018年，英飞凌把数字芯片生产任务中的一半交给了外包。在当年的财务报表中，英飞凌还计划在未来五年内将这一比例提高至70%，而功率芯片只有至多15%的外包计划。

转型幅度更大的是日本瑞萨。2012年，瑞萨断臂求生，裁员万人，车用数字芯片业务被外包给台积电。最近，瑞萨MCU的外包比例直接达到了九成。

但是，汽车用MCU只占据了台积电3%的产能，量不大、价不高。碰到紧要关头，汽车芯片这颗蛋是首先被挤破的。

把鸡蛋放在了一个斗争激烈的篮子里，是非常危险的。问题是，难道汽车业的巨头们都没有注意到吗？

3.漫不经心的汽车产业链

悲剧的是，一部分汽车巨头的佛系直接让这场短缺危机愈演愈烈。对于芯片短缺危机，他们的态度是：猝不及防，临时甩锅。

有整车厂声称，其已在大半年前通过邮件告知博世和大陆要备货，但是他们没有听，于是危机爆发了。但一级供应商却哭笑不得，整车厂明明预料到了危机，却只发了一封邮件。

另一种是未雨绸缪，“跳跃”式或“穿透”式管理供应链风险。

比如，宝马绕过一级供应商，直接向晶圆厂下单。

更为精明的是丰田。

从上个世纪六十年代开始，丰田力推精益管理制度。讽刺的是，丰田最先发现了精益管理制度的漏洞：库存。精益库存管理越是精细，那根弦就绷得越紧，几乎没有任何容错空间，导致弹性越来越低，一碰到危机，说断供就断供了。

由此，在2008年金融危机爆发后，丰田建立了一个名为“救援”的系统，将大约6800个零部件的供应链信息存入数据库，使得公司能够像股权穿透一样摸清供应链的实底，找出潜在的短缺。每天、每周和每月，丰田都会与产业链上的各级供应商沟通，频繁下达产量计划，以确保产品供应。

在经历了2011年“3·11”东日本大地震后，丰田更加强了与汽车芯片厂的直接联系，重金入股瑞萨。

汽车产业精益管理制度的发明者，却最先背叛了这个制度，这未尝不是一种讽刺。

在芯片产业的巨变下，汽车产业被迫走向新的变革。

本次汽车芯片缺货危机，本质上是对汽车产业链的一场极限压力测试。一方面，尚未有一个更为简洁有力的技术架构替代这种零散琐碎的MCU。另一方面，台积电和设备生产商对MCU的态度犹如强弩之末，这或将扭转此前已进行十余年的分工转移趋势，但是如何保证自建产业链的相对经济性，仍是难题。

或许，要真正解决汽车芯片缺货的长期性难题，汽车厂商还得向消费电子公司取取经。

（本文转载自《远川研究所》，有删减，作者巫桐、杨健楷）