缓解芯片短缺，开建第二条生产线

3月26日，公司成立3周年之际，上汽英飞凌在无锡生产基地举行了500,000只IGBT模块下线暨第二条产线投资启动仪式。

受疫情等因素影响，从去年年底开始，芯片短缺问题就导致汽车行业供需紧张。为解决芯片短缺、推进解决制约行业发展的“芯病”等问题，我国有关部门、地方政府在密集展开部署，相关企业也积极行动起来。上汽英飞凌产能的提升，将有助于中国汽车业，尤其是新能源汽车缓解“一芯难求”的局面。

上汽与英飞凌于2017年4月签署合资合同，2018年3月合资公司开业，当年8月完成产线建设，2019年12月正式批量生产全球最先进的第七代HP Drive功率半导体模块产品，今年3月已实现50万只模块的交付。

尤其在2020年，面对疫情带来的市场变化，公司上半年积极实施成本管控，下半年在市场急速反弹的过程中，快速反应，组织材料供应与产量的拉升，保障了客户的供货安全。公司的快速发展不仅得益于中国汽车产业电动化的快速发展，同时与公司全体员工的辛勤努力分不开。

在半导体行业，良率是一个很重要的指标，决定了产品的成本和企业的竞争力。

在第二代产品HP Drive正式量产前的大半年时间中，公司通过各个方面的不断改进，产品良率从最初的68%提高并稳定在92%左右，并成功通过了该产品所有可靠性测试项目的验证。

从去年年底开始，公司又通过深挖现有设备潜力，通过优化设备布局、工艺流程、生产节拍，快速将产能提升了25%，而投资费用却比常规操作节省了30%。

今年，公司将通过深挖现有设备潜力、新增设备、扩招员工并加强培训等，根据市场对产品不断增长的需求来增加供应。公司力争在明年7月之前确保第二条生产线投产运行，届时产能将实现翻番。

上汽英飞凌相关人士表示，公司将坚持以市场为导向，从各个方面提升能力，包括材料国产化良率提升及优化的能力、客户应用及质量问题的解决能力、供应链管理的能力，强化管理，不断增强自身的竞争力，以应对未来的挑战。