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今年，全球车企都面临前所未有的“缺芯”危机，各大车企都被迫重新审视自身的芯片供应链。另外，电动化的浪潮使得车企对车用芯片的需求进一步提高。近日，通用汽车和福特汽车均与芯片公司签署了合作协议，共同研发芯片，晶圆代工厂在车企供应链中所扮演的角色正逐渐产生质变。
与半导体公司合作研发
据《华尔街日报》报道，福特汽车公司近日与半导体制造商格芯（格罗方德半导体股份有限公司）达成了一项协议。据了解，格芯是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商，由AMD拆分而来。
两家公司宣布了一项不具有约束力的协议，该协议可能涉及提高福特当前产品线的生产能力，并对主要用于电池管理系统和自动驾驶系统的几类未来汽车关键芯片进行联合研发。福特副总裁恰克·格雷表示：“我们希望福特和格芯将以更正式的方式进行合作，以增加芯片的供应，支持我们当前和未来的芯片需求。”福特方面称，该协议将为联合研发和制造芯片“打开大门”，是公司垂直整合计划的关键部分，将让公司更好地控制供应链。
无独有偶，通用汽车也在同一天表示，正与高通、台积电、恩智浦等半导体巨头建立联系，现已达成协议，共同开发和生产芯片。通用汽车公司总裁马克·罗伊斯于12月18日表示，与半导体制造商的合作是其降低复杂性、提高利润的更广泛战略的一部分。随着公司生产的汽车在电子方面越来越复杂，对半导体的需求将在“未来几年内增长逾一倍”。
《华盛顿邮报》称，两家汽车公司的最新合作表明，半导体对汽车行业的重要性正与日俱增。
以往，车企习惯采用“及时生产”制造策略，在装配汽车的过程中，零件只有在需要时，才会以刚好的数量送到生产线，使零部件库存趋近于零，以降低仓储成本。此外，车企几乎不会与芯片厂商直接发生业务关系，在整个行业供应链中，一级核心供应商占据主导地位，并由一级供应商采购所需的芯片。这种供应链模式有利于提升整车厂的效率优势，减少资金成本。
《汽车新闻》认为，受芯片短缺危机和电动车趋势升温的影响，芯片对整车厂的重要性不可同日而语，整车厂也因此重新思考芯片供应链管理方式。
缺芯持续影响生产
缺芯对产量的影响仍在持续。据《华尔街日报》报道，美国11月汽车销量低于预期，原因是芯片问题继续限制生产，使库存保持在低位，而价格却在高位。
“11月汽车销量远低于去年同期水平。”考克斯汽车公司的一份声明称。考克斯汽车补充说，芯片短缺继续限制新车供应。目前，市场非常不平衡，一些品牌和产品面临的芯片短缺危机比其他品牌和产品更严重。由于库存紧张，丰田上个月的销量大幅下降。
“市场停滞不前。”考克斯汽车经济学家查理·切斯伯格表示：“现在有潜在买家，但许多人都在观望，因为目前的选择有限且价格高昂。”另外，JD Power数据和分析总裁托马斯·金在一份声明中表示，“短缺的库存和强劲的需求将继续把汽车售价和每辆汽车的销售利润维持在创纪录的水平。”
敦促政府补贴
除了车企苦于“缺芯”，包括苹果和英特尔在内的众多美国大型企业均在呼吁美国国会通过立法，为美国芯片制造业提供数十亿美元的补贴。
50多家公司的高管近期致函美国国会，敦促其通过芯片法案，该法案将为美国的芯片生产、设计和研究提供520亿美元的补贴。
他们还敦促美国参议院和众议院领导人通过一项名为“FABS”的独立法案。根据该法案的规定，对于美国芯片工厂的投资将可用于抵扣税收。该法案由美国半导体行业协会起草，由50多位企业高管联合签署，其中包括通用汽车CEO玛丽·博拉、福特CEO吉姆·法利、英特尔CEO帕特里克·格尔辛格、英伟达CEO黄仁勋和AMD CEO苏姿丰。
这些企业高管指出，持续的全球芯片供应短缺导致美国汽车工厂关闭，并阻碍了苹果iPhone等商品的制造。这证明美国需要将更多的芯片供应链留在国内。
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