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7月19日，美国参议院以64∶34的投票结果，“程序性”通过了悬置已久的芯片补贴法案，即“CHIPS plus法案”（为美国创造有益的半导体生产法案），同时将其提交众议院表决。白宫官员们敦促众议院加班，争取在8月休会之前通过该法案。拥有潜在获益可能的芯片公司纷纷聘请公关公司，开展了密集的游说活动。
1.“CHIPS plus法案”
“CHIPS plus法案”虽然脱胎自两年前的母本“CHIPS法案”，但一直在各利益方的博弈之中加加减减，推进不力。
去年，民主党利用众议院的席位优势，搞出内容非常庞杂的法案杂烩“美国创新与竞争法案”，该法案实际上是6个法案的组合，总额达2500亿美元，“CHIPS法案”成为其中之一。但据说仍然没钱，推不下去。
难堪之处在于，民主党同时在参众两院占据优势（虽然中期选举大概率倾覆），但仍然无法强行通过自己中意的法案版本，直到共和党主导，从“CHIPS”升级为“CHIPS plus”，法案才得以复活。
加了一个“plus”，到底增加了什么？目前保密。根据美国媒体的传言，“plus”版法案可能对拿补贴的芯片公司设置了条件，即禁止到中国内地投资或新建“先进”晶圆生产线，“先进”与否的门槛设置为14nm，其实就是要求芯片厂站队效忠。
法案的直接受益方是在美国投资代工产能的英特尔、台积电和三星。而手里没有晶圆厂的芯片设计公司，诸如高通、英伟达、AMD等就很担心新法案只关照“全链条”芯片公司，对自己不利。据说，这几家公司也组织了人马，反对该法案的推进。
此前，英特尔计划投资俄亥俄州两家工厂、亚利桑那州一家工厂；台积电打算滚动投资亚利桑那州六家工厂；三星投资得克萨斯州一家工厂。目前，这些投资计划都已暂停。
2.“正向”与“负向”手段
补贴的直接目的，当然是尽量将先进制程的芯片生产留在美国，特别着眼于新增资金要放在美国。但是，就算520亿美元及时、足额到位，是否就能达到目的，其实很难说。
美光科技高管称，芯片在美国国内生产的成本比海外生产高35%至45%。可见，美国的工业成本已经高到连高利润的芯片生产都无法支撑的地步。
美国真正的手段，不是建厂补贴、税收优惠、金融支持这些“正向手段”，而是基于金融交易监管、供应链、市场准入等惩罚性“负向手段”。因此，虽然欧盟也推出类似的芯片产业支持计划，但到头来，几家拥有先进制程的工厂投资计划，还是要听美国人差遣。
格芯某“大佬”称，就算美国人不给一分钱，只要一声令下，台积电就会乖乖地把先进产能投放在美国，哪怕承担更多成本。
从去年美国勒令全球芯片公司交出产能和客户数据，大家拖到最后一刻还是纷纷就范，就可以知道，台积电可以在美国施展拖延大法，但绝对不敢把这部分产能放在中国内地。
在美国花大力气阻止中国芯片产能升级的这两三年里，中国成为芯片投资增长、产能增长最快的国家。上半年全球业务增速最快的20家芯片公司中，有19家在中国。
中国的芯片产能目前占据全球总产能的10%，美国仍为12%左右。中国当前整个芯片自给率为16.7%，距离2025年芯片自给率达到70%的目标还很遥远。而高端芯片（小于14nm）自给率缺乏权威统计，可能不足1%。
3.高通和台积电主导车机芯片
自2015年汽车“新四化”概念提出以来，ECU和MCU芯片增长势头被遏制，这些是欧洲公司擅长的产品。AI主导的自动驾驶和智能座舱芯片，让Soc（系统级芯片）开始快速发展。
自动驾驶市场比较分散，设计公司有很多（有能力代工的工厂数量仍是个位数）。智能座舱的Soc芯片市场，则是高度聚合的市场。主机厂大都倾向于采购高通的车机芯片，除了自己玩的特斯拉（使用AMD芯片）。
美国高强度介入芯片行业，正在形成设计和生产在海外、最大的用户在中国内地的局面。
智能座舱包含操控系统、娱乐系统、空调系统、通信系统、座椅系统、交互系统、感知系统的所有模块，Soc芯片功能很像手机CPU。当前市场的王者高通在2018年就准确地预测到，手机市场增长见顶，而车机领域将高速增长。
就连现在被大家奉为“神器”的车机芯片高通8155（全称SA8155P），核心就是为手机设计的7nm 8核CPU Kryo485。众多厂商宣传的时候，都把高通8155作为卖点，给消费者一种感觉：不上8核的8155，车辆就不高端。
市场上主打智能座舱的大多数中高端电动车，几乎都是高通客户。车企们还为新的整车产品争抢高通下一代芯片（8295）的首发权。
高通将手机芯片直接用于汽车，车规级改造能力成了一个谜。格局打开之后，对手们如梦初醒，联发科、AMD、瑞萨、三星、英伟达都试图将手机芯片改造为车机芯片。国内也有芯擎科技、芯驰科技、华为海思等公司的产品上车，但市场份额无法与高通相比。
其中，三星是例外。三星车机芯片奉行“大客户战略”，唯一的客户是大众汽车集团。除了三星和瑞芯微（晶圆工厂）以外，以上所有公司的所有车机芯片都由台积电代工。英特尔在欧洲也有晶圆工厂，但由于错失了手机芯片市场，导致它在车机市场也没跟上节奏。
新一代车机芯片大概率升级为5nm，这意味着中国台湾和美国仍然是车机芯片的主要产地。它们无一例外都在“CHIPS plus法案”的覆盖之下。
如果美国愿意，可以让中国的电动车近乎100%失去智能座舱芯片。车辆装好了，差这一块，也出不了厂。想必主机厂对这两年“缺芯”影响交付有刻骨铭心的体验。
4.为车机芯片“断供”做准备
美国意在控制上游技术关键环节，最多延伸到控制先进芯片的产能。以前是中国手机、电脑芯片发展受到限制。这几年，高通这个“大聪明”的一通操作，让智能座舱芯片也被纳入美国的控制范围。
美国试图阻碍的是中国在技术和相关生产环节的升级，阻挠的是中国企业扮演“高端生产者”的角色（OEM厂商不算），却无法阻挠中国车企作为客户使用这些芯片。后者与意愿无关，因为只要这么做，车机芯片供应链马上玩完，整个新能源整车产业将作为陪葬。芯片设计公司和芯片代工厂商也将因为丧失主要客户而陷入危险境地，即便不关门大吉，也会过得很惨。
“CHIPS plus法案”“芯片四方联盟”，以及美国要求阿斯麦停止向中国出口光刻机（DUV也不行，但荷兰人拒绝了），都着眼于产能部署这个环节。而中国企业破局的关键也是产能，尤其是先进制程产能。大家彼此心知肚明，现在基本上打明牌。
车机芯片和手机芯片一样，未来也要看供应链完整度、市场规模、原材料和关键技术掌控力。现在，美国占据关键的上游优势（尽管产能不行），中国则拥有未来。
前谷歌CEO埃里克·施密特曾指出：“美国处在输掉这场芯片竞争的边缘。”这更像是催促美国“卡脖子”政策加紧实施的号角。
到了如今这个局面，车企及其供应链尽管都只是典型的民用生产部门，但也需要为自己的生存做点准备。（摘编自“汽车人传媒” 作者：孟华）
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