“第九届汽车电子创新高峰论坛”在无锡成功召开

月25日-26日，作为“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”的同期专业应用论坛，“第九届汽车电子创新高峰论坛”在无锡召开。

在“汽车芯片供需对接会”的创新产品路演环节，杰发科技、芯旺微、芯擎科技、英迪芯等汽车芯片企业推介了各自不同的车用芯片产品，芜湖伯特利汽车安全系统、上汽集团、东风汽车等整机零部件厂商则分享了对于国产芯片的应用和替代，以及自身应对车用芯片供应短缺的看法和实践。对接会为搭建产用对接合作平台，双向发力保障芯片产品供给，满足市场需求发挥了重要作用。

“第九届汽车电子创新高峰论坛”正式会议于8月26日举行。大会由上海市汽车工程学会秘书长梁元聪主持，陈大为研究员作了题为《汽车芯片本土化思考和建议》的主题报告。

联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成博士介绍了上海市汽车工程学会电子电器专业委员会自2012年起，在上海市科协、上海市经信委等委办的支持下，突破汽车芯片本土化瓶颈的十年尝试，指出2021年波及全球的汽车芯片断供是“黑天鹅”叠加“灰犀牛”，根本原因是ARM架构处理器与eflash先进工艺加剧了车规级MCU领域的垄断。他还指出，汽车芯片断供的破解途径已经出现。

上汽集团创新研究开发总院电子电器工程部经理徐正分享了整车企业对芯片供应链本土化的思考，华域视觉的袁晓岗介绍了关键零部件企业对本土车规级芯片的应用实例。

本次论坛期间还举行了上海市汽车工程学会汽车芯片AEC-Q100可靠性认证确认审核首张证书颁发仪式。

在上汽集团规划部的大力支持下，以上海市汽车工程学会下属汽车电子专委会为主体，联合上汽集团旗下自主品牌整车企业、零部件企业的电子器件相关部门技术骨干组成的上海汽车“车规级芯片国产化联合认证专家委员会”，经过两年筹备，目前初步完成了汽车芯片AEC-Q100可靠性认证确认审核平台的建设工作。 （学会）