汽车缺芯何时真正缓解？麦肯锡：2026年

明年，22-65纳米制程的芯片还是会面临结构性的短缺。到2026年，核心半导体的供需比呈现紧张状态。

汽车缺芯现象到底何时能得到缓解？知名咨询公司麦肯锡给出的预测结果，恐怕要让一众主机厂老总心里凉半截。

“从2024年开始有一些初步缓解，但真正实现整体缓解，可能要到2026年才会开始，芯片、整车企业等整个产业链都需要时间调整。短期内，芯片价格依然会持续高位运行。”9月6日，在第四届供应链创新大会上，麦肯锡（上海）咨询有限公司全球董事合伙人管鸣宇表示。

管鸣宇介绍，目前部分汽车芯片供应短缺现象得到一定的缓解。从麦肯锡的研究数据来看，整个（半导体）行业平均交货周期将近6个月。总体来看，最核心的半导体部件交货周期不但没有缩短，反而在持续爬升中。

到2023年，90纳米及以上芯片需求和供应可以达到平衡的状态，而22-65纳米制程的芯片还是会面临结构性的短缺。到2026年，核心半导体的供需比基本上呈现非常紧张的状态。

1.结构性供需失衡 汽车缺芯短期难解

为什么在这一轮席卷全球、波及多个行业的缺芯潮中，汽车行业的痛点最大？管鸣宇在演讲中做了分析：

一方面，虽然汽车芯片在整个半导体行业的市场份额不断提升，而且是增势最好的，但市场规模仍然落后于无线通信及计算数据存储等消费电子芯片，在整个半导体行业排名第三位。

另一方面，多种原因加成导致近几年汽车芯片需求急速走高。智能化、电动化、数字化等产业革命的推动，导致汽车对芯片的需求快速增长。而疫情、自然灾害等突发事件的侵袭，又使得国际芯片巨头的工厂屡屡传出停产消息。

以往整车企业大多采用JIT（Just in time）生产方式，尽可能地减少库存压力。缺芯问题爆发后，整车企业大量囤货，将安全库存线提升到3-6个月，由此导致长鞭效应（Bullwhip Effect，指供应链上的需求扭曲放大的现象），大家都过量下单，进一步抬高了需求。

目前，全球汽车产量预计仅为8000至9000万辆，但实际芯片订购量可用于生产1.2亿至1.3亿辆汽车。

过去十年中，整个半导体行业，无论是IDM（垂直整合制造）还是代工厂，抑或是整体行业，产能利用率均处于非常健康的状态，大概在90%以上。最终的结果是芯片行业没有额外的产能来解决短期需求猛增问题。

此外，半导体行业的投资与市场资源出现了相对严重的错配。汽车行业80%的芯片需求集中在55纳米以上成熟制程。而最近几年里，半导体行业有80%以上的新投资投向了先进制程。

总而言之，目前汽车行业对于芯片的需求是第一位的，而汽车芯片在芯片企业内并非排名第一的业务，也不是投资重点。严重的供需错配之下，产业链调整需要时间，要到2026年才会缓解。

管鸣宇介绍，中国内地目前仅能满足90纳米芯片的需求，总体满足率在70%左右。即便到2026年，28纳米及以下芯片缺口仍会存在。

面对迟迟难以解决的缺芯问题，整车企业该如何应对？

管鸣宇给出六条建议：尽力挖掘潜在供给；优化供给、降低短缺的经济影响；重塑采购战略；重新梳理供应链架构，以及共同投资和外包模式；优化研发产品组合；强化芯片专业知识。

“很多企业经常是‘谈芯色变’，真正懂芯的领导不多，还需要扎下去，无论是零整关系还是核心供应链，做好大调整的准备。谁调整得快，谁就能更好地应对芯片供应短缺带来的挑战。”管鸣宇表示。

2.提升汽车软件 不能有术无道

“操作系统是比芯片更急切的供应链问题。”全国政协经济委员会副主任苗圩在第四届供应链创新大会高层论坛上的这一表态，振聋发聩，并引发行业人士与媒体的高度关注。

管鸣宇在9月7日召开的“智能汽车软件论坛”上对此表示高度认同。他表示，芯片和软件是发展智能汽车最关键的两大抓手。

管鸣宇介绍，过去十年里，为了应对新增功能，带来更好的用户体验，整合更多智能硬件，汽车软件的复杂度翻了四番，但软件开发的效率大概只提升了1-1.5倍。

新发展形势下，软件的复杂度和开发效率的提升之间存在巨大差距，无法仅仅依靠效率提升应对未来的软件复杂度。这也是当下汽车革命中，无论是主机厂还是Tier1，抑或是软件供应商面临的最大挑战。

管鸣宇认为，汽车软件能力提升，不仅需要从“术”的层面着手，更需要从“道”的层面着眼，需要体系性的架构调整，更需要整个组织提升能力来克服挑战。

“目前，大家谈得比较多的是在‘术’方面。比如，要有完整的开发工具链，要有资质和外包，该怎么建立生态圈，软硬解耦该怎么解，怎么让研发团队高效协作等。但我们看到的是，企业在转型过程中面临更大的挑战是有‘术’无‘道’。”

真正的软件转型本质上是从工程师思维到用户思维，更关键的是企业文化土壤的转变。在转型升级过程中，汽车行业惯有的研发思维、惯有的硬件驱动流程等都需要转变。企业需要在“道”的层面想清楚怎么样去做转型，怎么样让自己的组织、产品和服务适应新的时代。

智能汽车时代，无论是整车厂还是传统的Tier 2、Tier 3、Tier 1都开始进行战略拓展、垂直或者是向前整合。大家都想在新时代占据更多主导权。

管鸣宇认为，车企动辄全栈自研、SOA（Service-Oriented Architecture，面向服务的分布式架构），听起来非常宏大。但实际上，一家企业不可能什么都做，关键是形成正确的战略规划、打造适合的产品组合、形成完善的生态圈。

在智能电动汽车的新时代，跨界参与者越来越多。对于整车企业而言，无论是自研还是外包，软硬解耦、软硬结合都十分必要。

“我们经常看到车企说我们的软件团队成立了，硬件团队也成立了，软硬解耦实现了，但是真正实现软硬结合，而且是打造成一个有机整体的产品，还是会遇到一些挑战。”

尽管挑战多多，但行业前景依然十分光明。

到2030年，全球汽车销量增势相对平稳缓慢，但软件的年复合增长率在百分比两位数以上。以往，车企的产品一旦SOP交到客户手中，基本上与用户的连接是比较有限的，几年后（换车时）和用户再见；但在新的智能汽车时代，有了软件赋能，车企与客户的交互可以是实时的、全方位的。这是一个激动人心的变化。（摘自《出行放大镜》作者：耿慧丽）