创业者逐浪汽车芯片

10月末，一场汽车电子供需对接会在上海陆家嘴举行。会上人头攒动，来自近100家汽车芯片设计商的代表，与整车制造商、零部件供应商代表进行了热络交谈。

汽车电子是2022年最热门的芯片赛道之一。

今年，消费电子进入了下行周期，相关芯片供应在短短几个月内从紧缺变为过剩，价格从高位下跌超过50%，甚至更多。对比之下，车载芯片依然“一片难求”，这也令汽车电子供需对接会的热度高于往年。

眼下，汽车形态发生了历史性的剧变，芯片从业者成为整车厂里的一拨常客。很多人正期盼着中国创业者能抓住这一次的历史性机遇。与此同时，这也是最艰难的创业蓝海之一。有创业者直言，从业五年来，芯片依然没有从汽车测试线上走下来，而竞争对手的产品早已在一辆辆上路的汽车中反复得到验证和升级优化。与此同时，汽车芯片的制造工艺要求越来越高，研发成本快速上升，资金压力如同一座大山，给创业者前行带来不少困难。

汽车芯片的浪潮，最终将把谁带上成功的彼岸？

激情逐浪

“现在是我们历史上研发速度最快的一个阶段。”汽车芯片从业者张磊向记者表示。自去年以来，从日常经营状态开始发生的改变，令张磊感到历史机遇在向他招手。

一切都源于汽车变革。汽车这种承载着速度与激情的动力机械产品，如今越来越像智能手机一样，成为一种“电子玩物”。

正在考虑购置新车的上海市民小潘对记者说：“相比以前考虑0-100km/h加速、百公里综合油耗这样的指标，现在我更看重汽车的功能性。”这一想法可能无法被方程式赛车爱好者认同，但像小潘这样的爱车群体的确在扩大。

今年新上市的造车新势力品牌车型最吸引小潘。这些车型把冰箱、电视机、游戏机、按摩座椅搬进了座舱，而且车机屏幕又长又宽，“像飞机舱位似的。”智能化汽车的驾驶体验与传统汽车相比，发生了巨大的变化。然而，这些新奇的功能还要依赖汽车电子的助推。

由于新款汽车加强了座舱“智能化”、电控、自动（辅助）驾驶等硬件升级，汽车的“含芯量”越来越高。据江苏省半导体行业协会秘书长秦舒介绍，如今平均每辆汽车的芯片使用量大约为1000颗。其他的市场数据则指出，由于不同汽车搭载的座舱产品各异、功能各异，芯片使用量大约为每辆车500颗至2000颗。

从去年开始，作为市场总监的张磊感到从业体验发生明显变化。“以前是拼命找Tier 1（一级供应商），现在是被主机厂‘扶着上马’。”他对记者坦言。

2021年，具有大宗商品属性的芯片市场出现供需失衡，整车厂有大量的汽车订单，由于缺少雨刮、电控这些“小玩意儿”而难以生产出来。

据张磊介绍，当时很多整车厂的最高负责人亲自前往芯片公司当“采购员”，去一次也只能买走几千、几万个芯片，“远水解不了近渴”。

为此，整车厂改变了持续多年的采购流程，改为亲自下场造芯。“他们绕过Tier 1，直接向我们提出功能需求。如果我们不懂怎样做，他们甚至还会给我们解决思路。”张磊称。

张磊所在的公司成立约10年，仅从去年8月开始就已进行了四轮融资，融资金额在1亿元以上，超过了以往总和。

“这两年，有很多国产汽车芯片公司成长起来了。”张磊根据参加行业会议的经验，做出这个判断。

生态重塑

“但是，和国际龙头比起来，（国产汽车电子）现在差距还是比较明显。”和张磊的看法不一样，在一家知名驱动和电源管理芯片公司工作的战略经理戴峰对记者表示。目前，中国创业者仍然感到风有些猛烈、浪有些高，想要到达创业蓝海的成功彼岸，需要进行一番系统重塑。

原本就高的行业壁垒，目前还不能被轻易攻破。戴峰介绍，现在行业壁垒主要是Tier 1和整车厂之间根深蒂固的绑定关系。

“一颗创业公司出产的芯片，想要真正嵌入汽车，要先经过测试，再进行量产，路途十分遥远。”戴峰坦言，“如果幸运，产品能在两年半后‘上车’。”但他看到过同行创业5年后，产品依然停留在整车厂测试阶段。

汽车芯片是质量要求最严苛的芯片产品之一。有市场统计数据显示，一辆汽车从一手到二手的全生命周期，目前从全球来看，平均长达12年。这意味着有关芯片的寿命以此为标准，“得耐用”。此外，一些关键的芯片和汽车安全息息相关，也就要求“零故障率”。

正因如此，汽车供应链上的Tier 1拥有很大的话语权。Tier 1指一级供应商，他们扮演帮助整车厂“筛选”零部件供应的角色。“初创公司、新兴产品很难打入Tier 1的名单。”自动驾驶芯片从业者王楠说。Tier 1不仅使用了最苛刻的质量标准，也使用了相对保守的风险控制流程。

“政府、各地集成电路行业组织，现在都在极力撮合国产整车厂和芯片厂商直接对接。”一位地方集成电路协会的产品总监告诉记者，“汽车电子产业是挑战最大，也是机遇最大、未来产值最大的行业之一，目前沪、苏、浙、徽等地很多政府部门都非常重视。”

竞逐加速

“我们正进入一个迭代快、技术要求高的领域。”王楠向记者表示。更多的行业分析报告显示，汽车芯片的竞争正在向智能手机、人工智能一样，朝先进制程、层数堆叠等高难度技术发展。有投资人预言，汽车电子正在成为一个加倍“烧钱”的领域。

9月，美国英伟达公司推出一款命名为“雷神”的自动驾驶芯片，震惊了整个行业。“雷神”的算力达到2000TOPS，而某知名国产对标产品目前的算力为128TOPS，可见技术水平悬殊。

不过，值得注意的是，这种高算力的芯片通常是由昂贵的研发投入堆叠带来的。“尽管汽车电子在传统上使用成熟制程就够用了，但现在汽车芯片厂商已经在晶圆厂里和手机制造商、高性能服务器制造商争抢先进制程的产线。”王楠称。

对先进技术无止境的追逐，意味着商战的尽头变成了“砸钱”比赛。

天风证券电子首席分析师潘暕称，汽车主控芯片正在向更高算力和AI处理能力发展。“传统MCU的嵌入式软件无法支持汽车主控芯片的功能集成要求。未来，SoC异构集成是大趋势，这将令汽车芯片朝小型化、集成化、高性能化的方向发展。”

记者查询了行业数据，发现目前国内的MCU厂商中，只有个别公司的产品进入了汽车厂商供应链。尽管在“缺芯”期间，这些厂商获得了成长窗口，但这些刚刚在“拔个子”的国产汽车MCU公司未来必将面临更高要求的转型任务。这将是一场淘汰赛。

汽车芯片是一个旧行业，并且在行业内形成了一条条“护城河”，近些年的“汽车革命”将这个细分的电子行业推向了变革前沿。

浪花四溅，浪尖上出现了原本不起眼的小船，它们中必有一部分最终能到达成功的彼岸。（文章来源：《21世纪经济报道》作者：江月）