方向盘手感可定制

在一家中外合资企业里，搭建起一个由中方团队自主正向开发的技术平台，同原有的全球化平台一起实现双轨战略发展，可能吗？博世华域实现了。

博世华域，这家由上汽集团旗下华域汽车与博世共同组建的合资公司，主营业务是汽车转向系统。日前，以智驾转向“合”携未来为主题的博世华域技术周在武汉举行。活动中，通过技术交流和多款车型的试乘体验，博世华域全面展现了本土团队自主研发的“合”平台产品。

路面反馈到方向盘上的震感可以定制化，还可以根据驾驶员的行为偏好调节方向盘传动比，让方向盘手感的“轻”“重”也实现定制化。如今，包括线控转向在内，越来越多的转向系统新技术正在“合”平台开花结果。

“闪电开发”快速响应

本土化“合”平台成为核心竞争力

“首先，如今国内客户数量特别多，我们需要一个建立起标准化、模块化的平台，以应对上百家整车厂的需求。其次，我们不能再像过去那样，一旦遇到一些核心问题，需要到海外寻求解决方案，这样的响应速度是无法满足如今中国汽车市场客户需求的。”博世华域市场营销部执行总监王旭平这样解读当年公司管理层决议要自主研发“合”平台的初衷。

正如王旭平所言，如今中国汽车市场越来越“卷”，在激烈的竞争中，只靠外方技术输入，已不能满足合资企业长远发展的需求。如果不能响应中国整车厂“闪电开发”的需求，终将被市场淘汰，“合”平台便孕育而生。

2020年，博世华域第一个“合”平台产品——HE3c管柱助力转向系统下线，迈出了本土化研发的第一步。一路走来，如今“合”平台已经诞生了全冗余电动助力转向系统、国产芯片双齿轮型电动转向控制器、线控转向系统等多款产品，涵盖所有转向系统产品谱系。

“在‘合’平台上，从控制器软件、硬件到整个系统，再到机械测试，100%由博世华域在中国本土研发，所有知识产权都归属于我们自己。”博世华域产品研发总院执行副总监唐少波十分自豪。

“合”平台更是成为博世华域打开市场的利器。据唐少波介绍，随着“合”平台产品型谱不断拓展，越来越多的客户会选择本土平台的产品，因为它更具有性价比。相关数据显示，2022年，博世华域转向系统产品的市场占有率已达到了三成左右，市场竞争力可见一斑。

自主研发实力方面，目前博世华域在上海、武汉、烟台、南京四地拥有研发中心。近年来，公司更是加大投资力度，智驾中心、转向软件中心先后在武汉落成运行。目前，武汉研发中心已经成为中国最大的专业汽车系统研发中心，集软件开发、机械系统开发、整车智驾，以及电子电气试验为一体，具备完整的转向系统本土开发能力。

方向盘手感可定制

智驾转向新技术开花结果

在通过凹凸不平的石子路面时，方向盘可以完全没有路感反馈，隔绝不良路面冲击；也可以通过模拟器模拟，设置一定的抖动、振动效果；还能调节传动比，可以像传统方向盘一圈半就打到底，也可以调节到半圈打到底，轻轻转动方向，就能实现大幅转向，特别适合现在的半幅方向盘。

这是《上海汽车报》记者在技术周上体验到的一项面向智能驾驶的新技术——线控转向技术，它同样诞生于“合”平台。

线控转向消除了车辆方向盘和车轮之间的物理连接，机械解耦后能够带来更高水平的操控体验。同时，博世华域的线控转向系统采用全冗余系统和架构，支持失效后可控，大幅提升系统的安全性、可靠性。

“博世华域是‘装备一代’；针对传统转向系统‘研发一代’，开发冗余转向系统；同时也是‘预研一代’，预研线控产品的开发。”唐少波说。

早在2010年，博世华域就批量生产了常规的电动转向产品，当时主要通过转向系统的应用，降低燃油车的油耗。之后，随着电动车的拓展，电动转向得到大力发展。另外，在如今的自动驾驶中，通过冗余的EPS开发，能够更好地支持自动驾驶的横向控制。

“再往前一步，就是线控转向。”据介绍，博世华域这一线控转向产品可以支持L3级及以上自动驾驶的要求，还能支持OTA刷写、软件升级等。

“最早在‘合’平台上诞生的管柱助力转向系统，解决的是我们本土化平台‘从无到有’的问题。也正是在这个基础上，如今，我们才有能力自主研发出了面向未来的线控技术，走在了更前面，这将成为公司‘从大到强’的重要支撑。”唐少波说。

夯实自主可控能力

未来所有芯片将实现国产化

值得一提的是，为了进一步夯实自主可控能力，博世华域也在推进芯片的国产化。

“2021年，为了适应中国市场的变化，我们开始做本土化的芯片研发、ECU（电子控制单元）自制。”据王旭平介绍，2021年，博世华域启动了ECU自制项目。2022年6月，博世华域第一条ECU量产线在博世华域武汉工厂投产，日产量突破了6000台。如今，博世华域武汉工厂的ECU产量已经突破150万台。

“为了确保供应链安全，博世和华域汽车共同决定，要把ECU上所有的芯片都进行国产化开发。”唐少波透露。

不过，他坦言，要把国产芯片应用到功能安全等级为ASIL-D（最高等级）的转向底盘零件上，是非常困难的。“博世华域第一组国产芯片，比如双向MOS、CAN通讯和角度传感器上的角度信号，已随着‘合’平台上的HE3R-B3电动助力转向系统投入量产。目前，我们正在开发剩余的其他芯片，包括MCU、传感器的扭矩芯片、电源管理芯片和预驱芯片。”唐少波介绍说。

为此，博世华域进行了大量的投资，其中包括投资近2000万元建立了芯片可靠性测试中心，该中心于去年10月初步建成。

核心技术不能“等靠要”，在博世华域的“合”平台上，有了生动的体现。