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默认“之前造车是比较舒适、轻松的，技术或者产品由供应商拿过来，整车企业做好集成应用。原来不需要太多关注其他行业，像芯片层级供应链的情况，基本上只要关注一、二级供应商。但如今完全不一样，整车企业要深入到整个产品设计的源头，要思考未来的竞争力在哪里？未来的集成化该往哪里走？”
在日前举行的2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，广汽埃安副总经理张雄表示，网状或者环状的生态成为新的汽车产业链格局。
事实上，随着汽车产业的内涵和外延不断丰富，电子、智能系统、互联网等新业态不断注入汽车产业，传统链状的汽车供应链结构正在演化为多主体参与、专业分工更加融合的网状结构。
那么，汽车供应链管理的复杂度有所提高，加之新冠肺炎疫情、地缘政治等因素导致的供应链脆弱性，对于很多企业而言，是一个不小的挑战。
“强大的供应链能力，决定企业的生死和发展。抓供应链就是抓自己的命，放弃供应链就是放弃对企业发展命运的把控。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟指出，材料、电池、芯片和软件是新供应链核心领域，但也是容易产生断链、脱链的高风险领域。
高度分工、高度集中的特点，使汽车芯片市场链条面临“三高”的特征：一是高风险性，各个国家和地区都在构筑自己的芯片战略，很容易出现脱链、断链；二是高不确定性，一个小事件会影响到一家工厂的产能，比如日本瑞萨工厂一场火灾导致汽车减产160万辆等；三是高脆弱性，即使拥有汽车芯片设计能力，但生产环节若受制于人，设计能力将很难发挥。
当过去简单的整零关系遭遇挑战，垂直整合成为大势所趋，伴随着软硬融合的汽车产业重构，全新的供应链格局正在重塑。
驱动力是降本需求
从2020年年初开始，汽车行业供应链面临着前所未有的挑战，汽车供应链屡受冲击，庞大的制造体系暴露出脆弱的一面，供应链安全问题成为稳定经济和健康运行的重要威胁。
在注重降本增效的汽车行业，金字塔式的多级供应体系成为汽车供应链的鲜明特点，即将多数零部件功能的研发交给一级供应商，车企只需要对这些打包的“黑盒”模块进行验证和少量的再开发便可装车。
然而，伴随着电动化、智能化的高速渗透，在软件定义硬件的大背景下，传统“甲乙双方、交钥匙工程”的模式已经无法适应“小步快跑、持续迭代”的开发要求，必然遭到挑战。有不少车企人士呼吁加大供应链穿透，去“黑盒化”，对供应商进行“白盒化”管理，提升安全管控，加强供应链韧性。
对于整车企业而言，以前和Tier1（一级供应商）联系最为紧密，对Tier2（二级供应商）可能知道但了解不多，对Tier3（三级供应商）及以后的供应商则基本不知道。
某中国品牌高管表示：“过去，整车企业只需要了解直接面对的一级供应商就可以了，但现在需要管理供应商的供应商，要知道二级、三级，甚至四级、五级供应商的情况和信息。许多物料集中在三到五家供应商，一旦出现区域性事件，将导致整个行业零部件短缺。”
当下，汽车供应链正在进行深度变革，在网状供应链关系中，各级供应商仍然存在，但主机厂和它们的关系发生了根本变化。“对于关键的零部件和功能，车企直接与Tier1到TierN进行深度探讨，特别是对于系统成本控制、新技术导入等。”
在地平线总裁陈黎明看来，促使汽车供应链发生根本变革的驱动力是降本需求，整车厂如果不与主要零部件和功能的供应商进行直接接触，很难实现系统成本的控制。陈黎明表示，现在三四十万元的车价向三十万元下探，二三十万元的车价向二十万元下探。一些主流车型配置了L2+、L2++的域控制器，搭载200 TOPS以上的大算力芯片，相当于自动驾驶领域也在进行“军备竞赛”，车企研发费用急剧上升，对于开发过程的成本控制、研发投入等都提出了较高要求。
此外，链状供应链结构的缺陷日渐显现，尤其是近年来的“缺芯”使这一弊端充分暴露。“过去三年里，缺芯的一个重要原因是信息沟通需要一级一级传导，恐慌及焦虑心理造成了很多信息失真，导致企业调整需要多花2-3个月时间。”英飞凌科技大中华区汽车电子事业部副总裁王岩在接受采访时表示，缺芯让整车厂对于芯片的制造、材料、性能等有了深刻的理解，进而为芯片设置优先级，让整车厂与芯片厂直接沟通。
“缺芯之前，可能主机厂的采购并不清楚使用的芯片是什么方案，基本上由Tier1做相应的迭代。缺芯之后，主机厂意识到这一问题，我们在产业链布局上的两个圈层之间的壁垒被打破，芯片厂和主机厂双方直接沟通。”长城资本上海总经理、长城汽车芯片产业战略部部长贡玺表示。
除了芯片厂商之外，多数关键环节的供应商和整车厂之间的沟通壁垒正在被打破。张雄举例道，现在大家都在关注自动驾驶系统和智能座舱系统，以智能座舱内简单的车机屏为例，融合的供应商有几十家，未来可能还会更多。
长安汽车采购中心副总经理朱祥文认为，在传统塔状或链状的供应链中，主机厂是核心，汽车供应链结构非常稳定。“现在处于一个非常不稳定的状态，有不同行业的新进入者，有链往上的，有链往下的，还有整合的等。我们面临着非稳定状态的挑战。”
供应链安全性亟待提升
去年谈“芯”色变、因芯片短缺导致减产，甚至停工的情况，今年已很少出现，但这并不意味着全球汽车芯片的供需关系已妥善解决。
有汽车业内人士曾表示，这个错误是“三四年前犯下的”。彼时，Tier1和主机厂没有预测到新能源汽车、智能网联汽车的快速增长，也未能在三四年前将订单下给芯片公司。
新能源汽车以及智能网联汽车市场的发展速度超预期，对芯片的需求快速增长。从数量上看，从燃油车单车300-500颗芯片增加到电动智能汽车1000多颗芯片，再到L4级自动驾驶汽车单车使用超过3000颗芯片；从价值链上看，L3、L4、L5级大算力的智能芯片、传感器芯片、控制芯片的需求增加，单车的芯片价值量将额外增加630到1000美元。预计到2030年，我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元，年需求量将超过450亿颗，全球的市场增量更大。
需要注意的是，汽车芯片产业技术壁垒高、产能投入大、回报周期长，并且中国芯片公司在汽车领域起步晚，技术积累时间不长，汽车芯片严重依赖进口。“国产汽车芯片应用围绕智能驾驶和智能座舱的处理器芯片、传感器芯片、电源芯片等领域实现了较大的突破，整体国产化率从过去不到5%上升到现在的10%，但与欧、美、日等汽车芯片大国及强国相比，短板依然非常明显。”有汽车业内人士表示，目前国产汽车芯片上下游发展不均衡，芯片设计环节出现结构性失衡，制造环节能力不足。“特别是去年8月美国出台《芯片和科学法案》，将高端芯片的设计和生产作为遏制中国经济发展的重要抓手。”清华大学计算机科学与技术系教授李兆麟表示，长期来说，特别是近两年随着智能汽车的发展，依赖高端制程的智能芯片将成为未来中美贸易的抓手。从产能以及未来智能化发展角度来看，汽车芯片将成为未来供应链发展巨大的潜在风险环节。
张永伟指出，除了芯片以外，材料和电池等领域也存在风险。材料供应链方面，全球锂、钴、镍资源分布过于集中，随着市场的高速发展，上游资源的供应缺口可能会一直存在。按供应量保守的情况预测，到2030年，预计锂资源缺口在100万吨左右，钴资源缺口在10万吨左右，精炼原镍资源缺口达20多万吨。
同时，与电池相关的布局也会产生影响供应链稳定性和可持续性的风险。到2030年，全球动力电池总需求量预计将达到3800GWh，电池会逐渐成为受贸易投资政策波及比较大的领域。价格波动、投资风险，特别是海外投资所带来的风险，以及重大技术的突破都会影响到电池供应链的可持续性。
面对容易产生断链、脱链的高风险领域，张永伟给出的建议是降本提质。“成本降下来才有竞争力，提质也很重要，有没有好的供应链决定了产品的质量和品牌，自己做得好还不行，还要能够把供应链管起来，确保自己的品牌能够得到全方位的维护，降本提质是最直接的。”（文章来源：中国汽车三十人智库 作者：宋豆豆）
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