加速推进汽车芯片应用

11月22日，由上汽集团规划部、上汽集团金融事业部/上汽金控联合主办，尚颀资本、恒旭资本、上汽创投协办的“聚芯引力 共融共创”——上汽集团芯片生态产投融合发展论坛暨上汽集团产业金融投资产业协同信息平台发布仪式在上海顺利举行。上汽集团副总裁、总工程师祖似杰，上海市国资委相关处室领导，上汽集团相关部室领导，上汽集团相关企业领导及代表，以及上汽产业金融投资生态圈中芯片行业企业、市场头部投资机构代表，行业专家等近200人参加会议，面对智能网联汽车时代，产业链拥抱“芯”时代时直面的机遇和挑战，建言献策，共蓄合作新势能，共建发展新路径。

祖似杰在论坛上表示：“到2030年，全球汽车芯片价值量将达1150亿美元。面对电动智能汽车的战略机遇期，上汽集团希望携手上游的合作伙伴，更快、更深、更好地提升汽车产业的整体水平，赋能上汽更好实现新能源汽车发展三年行动计划，构建新赛道上安全、稳健的汽车产业链体系。”

论坛上，上汽产业金融投资产业协同信息平台“星桥”正式发布。上汽产业金融投资产业赋能产业协同的服务能级得到进一步的提升。

在论坛的主题演讲环节，上汽集团创新研究开发总院副院长武东海围绕上汽集团汽车芯片总体规划作了主题演讲。武东海表示：“在保证汽车产品质量的同时，通过分析国产芯片成熟度，上汽集团制订了‘推进成熟芯片量产应用，联合实施重大项目攻关，完善汽车芯片产业生态’的精准推进策略，并设定了整车验证和量产应用两大国产化目标，为国内芯片企业产品提供验证机会窗口，推动自主品牌加快提高国产芯片量产应用进程。”

上汽金控战略协同部副总经理高正娟以一场“上汽集团产业金融投资芯片生态布局与协同”主题演讲，让与会嘉宾看到了上汽通过产业金融投资芯片生态，助力国产芯片“上车”的决心和努力。高正娟表示：“通过助力强化核心业务能力，推进以‘投’代‘研’的高效布局，以及投资‘撬动’合作，建立围绕上汽的核心紧密联盟，同时通过投资‘拓展’外围空间，形成广泛的生态朋友圈，上汽产业金融投资正在汽车芯片应用相关领域快速实现协同布局。”

上海汽车芯片工程中心首席技术官金星围绕当前汽车芯片应用的难点和趋势，在主题演讲中表示：“目前，国内芯片产业存在着规模效应发挥不出来和供应商绑定的风险，通过政府搭台、共建共治，车企联合、共建共享，人才先行、共建共用，资本助力、共建共赢，可以高效联合上下游产业生态，凝聚产业发展合力，构筑汽车芯片产业协同开放生态。”

国泰君安电子半导体联席首席舒迪为与会嘉宾带来了关于汽车芯片行业分析的主题演讲，他指出：“智能座舱加速渗透，汽车电子供应链将迎来爆发。全球半导体是周期波动中的成长行业，而当前半导体景气周期正处于向上的转折期。接下来，无论是运算类、存储类、通讯类、座舱光学类、座舱声学类还是功率类芯片，都将迎来‘芯’机遇。”

在圆桌论坛环节，上海汽车芯片工程中心、国泰君安、中金资本、地平线、华登国际、武岳峰科创、恒旭资本和尚颀资本等企业代表一起，热议座舱智能化浪潮时代，国产芯片企业如何在未来把握更多的机会。

论坛下半场，围绕“国产芯片‘上车’面临的机遇和挑战”，上海汽车芯片工程中心、联合电子代表登台作主题演讲。上汽集团规划部、博世华域、华域视觉、捷能公司、联创公司和零束科技代表则围绕相关主题进行了圆桌交流。把汽车芯片应用的问题在哪里、机遇在何处一一进行了剖析。

从企业车规级产品研发及产业化应用情况这一角度，华大半导体、芯钛科技和老鹰半导体等上汽产业金融投资已投相关企业的代表上台为与会嘉宾作主题演讲。上汽金控携手川土微、易冲半导体、芯迈半导体、格威半导体和晶能光电等企业的多位代表一同参与圆桌讨论。

精彩的内容分享，不仅让嘉宾们看到了上汽布局的芯片相关领域企业在车规级产品的研发进程和产业化应用进度，也让他们对国产车规级芯片的未来发展有了更强的信心和期待。

本次论坛是上汽产业金融投资投后协同赋能工作的重要组成部分。金融赋能产业成长，产业拉动金融价值。未来，上汽产业金融投资将继续在集团战略引领下，坚持初心、全力以赴，服务集团企业发展，陪伴投资企业成长，与伙伴一起共融共创。