芯片企业加快向汽车行业发展

这几天上海的热度，除了39℃的高温天，还有2024慕尼黑上海电子展中的汽车电子。展台上，汽车电子产品和技术被围得水泄不通。展馆内，汽车电子论坛一座难求。以半导体芯片为代表的电子行业向汽车行业转型和发展的速度明显加快，汽车电动智能网联成为电子行业掘金的主战场。

半导体角逐智能化下半场

随着汽车智能网联化的加速推进，汽车对半导体芯片的需求急剧增加。芯片企业不断研发出更高性能、更低功耗、更可靠的芯片产品，提升了汽车的性能、安全性和智能化水平。半导体芯片技术的不断创新为汽车智能网联化提供了有力支撑。汽车半导体市场，形成了多元化的竞争格局：一方面，国际半导体巨头凭借技术优势和市场份额占据主导地位；另一方面，国内企业也在加快追赶步伐，不断提升自主创新能力。

德州仪器（TI）展示了Nullmax的前视一体机智能驾驶解决方案，该解决方案采用了TI AM62A和TDA4处理器。另外，德州仪器携手德赛西威联合发布了基于TI AWR2944传感器芯片开发的新款CRD03H角雷达产品。

射频巨头Qorvo的UWB方案通过在车内发射UWB脉冲，然后接收在车内外表面的反射信号，凭借信道脉冲响应的特殊属性变化来判断诸如座椅上是否有乘客。这一应用不仅加强了安全性，还使车辆与环境之间的交互达到了新的水平。

兆易创新提供GD25/55高速且大容量车规级SPI NOR Flash支持DTR和ECC功能，具有高读取速率和高可靠性等特点，已成功应用于芯驰、黑芝麻、联阳ITE等主流平台，为智能座舱、智能驾驶、中央网关、车身控制等系统提供可靠的代码及数据存储。

迈来芯展示了3D飞行时间（ToF）摄像头方案。该方案能够根据驾驶员的动态位置变化实时调整AR HUD投影的对象位置，确保与现实世界中的对象精确对齐，极大地提升了驾驶的安全性体验。

新能源汽车“含硅量”激增

以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力，帮助实现更高的功效、更小的尺寸、更轻的重量，以及更低的总成本。

电动汽车的快速普及，以及高压技术的突破性发展，同样使高性能车规级功率半导体需求激增。当下，功率半导体的应用边界不断拓展，单车功率半导体价值量不断增长。据Strategy Analytics数据统计，纯电动车型中，功率半导体价值占比大约为55%。从最初的辅助驱动系统扩展至牵引逆变器、车载充电机、多电压辅助系统、DC/DC转换器及充电桩等全方位领域，已经成为新能源汽车不可或缺的“心脏”。本次展会上，就有来自全球Top级的功率半导体巨头展出行业前沿的解决方案。

什么是理想的车用MOSFET？首先，它需要满足严格的车规标准要求，具有很高的可靠性；其次，在能效方面，能降低功耗并减少热应力；再有，具有更紧凑的外形，提供更高的功率密度……Vishay是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，带来了其最新发布的1200V MaxSiC系列碳化硅（SiC）MOSFET，不仅满足上述要求，还提供650V至1700V SiC MOSFET路线图，适用于多种汽车应用场景。

在功率半导体领域有着深厚技术底蕴的英飞凌展出了一系列功率半导体前沿技术。其中，英飞凌CoolSiC系列包含了碳化硅（SiC）MOSFETs和二极管，这些器件以卓越性能、高效率和耐用性，成为电动车车载充电器的理想选择。通过采用CoolSiC技术，车载充电器能够实现更高的功率密度和更快的充电速度，同时减少能量损失，从而显著提升电动汽车的能效和用户体验。

智能化需求的高速连接

随着电动汽车在自动驾驶领域的发展及车载娱乐方面的配置日益丰富，高性能连接器的重要性日益显著，成为确保数据高速传输、电力高效分配，以及信号稳定传递的核心组件。在高速状态，如何确保各系统之间信号高速稳定传输，成为各连接器厂家和应用终端重点关注的问题。

本次展会上，连接器展商竞相展出一系列创新解决方案，便是这一趋势的恰当体现，从高密度、高性能的连接器到具备防水、防尘、耐高温特性的防护型产品，再到支持高速数据传输的光纤连接器，反映出行业对汽车电子架构安全、可靠、高效连接需求的深刻理解。

TE展示了全新的高速高频连接一站式解决方案。无论是高达15GHz的差分与同轴高频链路，还是更加经济化、更具兼容性的传统数据连接应用，TE均可为客户提供丰富的界面、卡扣位置和线缆种类等选择。展出的下一代混合式解决方案，为集成化趋势下的数据链路提供面向未来的连接之选。

中航光电自主研发的新一代动力系统用大电流连接器，同样为整个新能源汽车产业向高性能、低成本、轻量化方向发展赋能加力，其车载高频高速互连技术解决方案，最高传输带宽可达20GHz，助力汽车智能网联的高速信息传输需求。