三星耗资170亿美元赴美建芯片厂

继台积电后，全球半导体龙头三星电子也将在美国建厂。

近日，据路透社的消息称，三星电子将选择美国德克萨斯州泰勒市作为新工厂地址，该工厂耗资170亿美元。5纳米一期月产2万片晶圆项目将于2024年开始量产。

为进一步掌握芯片产业链，美国要求台积电、三星等芯片企业赴美设立工厂。同时，美国出台了相关补贴规定，将释放540亿美元用于激励在美国进行半导体生产和研究。

此次三星选择美国德克萨斯州泰勒市投资建厂，也是三星在美最大的投资项目，它将在2022年上半年破土动工，计划于2024年下半年投入运营。

这个投入170亿美元巨资建立的三星芯片厂不仅仅生产芯片，还将生产移动设备、5G、HPC高性能计算和人工智能等领域的先进工艺产品。（刘欣）