东风携飞思卡尔研发电子技术

本报讯 日前，东风汽车公司和飞思卡尔半导体宣布，双方计划建立联合汽车电子实验室，旨在为中国及出口市场联合开发应用于东风下一代汽车上的硅片、软件及系统级解决方案。

据悉，两家公司将在包括车身电子、动力传动技术和混合动力车（HEV）技术的关键应用领域进行合作开发，技术合作将涉及一系列飞思卡尔微控制器（MCU）平台。此前，东风已经在整车控制、混合动力控制、AMT及发动机控制等领域进行了开发，特别是在基于飞思卡尔S12MCU的电控单元（ECU）开发项目，已取得重大成果并投入量产。未来双方合作的重点将放在底盘和安全技术，以及车内信息娱乐和导航设备上。另外，联合软件开发和系统集成也将是合作的重要组成部分，双方计划共同开发电控单元底层软/硬件平台、模型工具、演示板、车内联网解决方案、低端车身控制模块以及 AUTOSAR应用等。

“飞思卡尔是全球领先的汽车半导体供应商，具有出色的IC集成、半导体制造技术和可靠的IC质量。”东风汽车公司技术中心院长黄佳腾表示，“东风与飞思卡尔成立联合实验室，在开发端到端的汽车解决方案方面进行合作，将有助于提升东风的汽车电子产品自主开发能力。”（峻宇）