博世将投资4亿欧元扩建晶圆厂

博世加大投资以更好地应对全球芯片供需缺口。德累斯顿晶圆厂落成不久后，博世便宣布额外追加数亿元投资，进一步建设芯片厂。

博世计划在2022年投资超过4亿欧元扩建其位于德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂，以及位于马来西亚的半导体测试中心。“芯片需求仍在激增。鉴于目前的情况，博世将全面提高半导体生产能力，以求为客户提供最好的支持。”博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示。大部分投资将用于博世在德累斯顿的新300毫米晶圆厂。“我们的目标是提前完成德累斯顿芯片产能提升计划，同时在罗伊特林根扩建无尘车间。多生产一块芯片都能有效改善目前的情况。”博世集团董事会成员Harald Kroeger表示。

微机电是博世在各项业务中取得成功的关键。博世在很久以前就认识到微机电技术的潜力，并且拥有60多年半导体元件生产经验。博世自1970年起，便在罗伊特林根生产半导体元件，将其应用于消费电子和汽车领域。（郑诚）