博世将在2026年前对半导体业务投资30亿欧元

7月14日，博世集团宣布了一项未来计划。预计到2026年，博世集团将会投资大约30亿欧元，应用于半导体领域。而在2021年，博世集团的总销售额为788亿欧元，税前利润为32亿欧元左右。此次计划中的投资总额，与其在2021年的利润相当。

在博世位于德累斯顿晶圆工厂举办的2022博世科技日上，官方公布了一系列的半导体的生产技术和未来集团的发展计划，而博世集团的董事会主席斯特凡·哈通也在科技日上表示，作为30亿欧元半导体投资的一部分，博世将花费超过1.7亿欧元，在德国的罗伊特林根和德累斯顿两地分别建立两个全新的芯片研发中心。此外，在未来一年内，博世还将在德累斯顿的晶圆工厂扩建3000平方米的无尘车间，这大约会花费2.5亿欧元。

据悉，博世目前与许多电动汽车企业都有密切的合作关系，包括为它们提供电动汽车和混合动力汽车的电子器件，而博世在2021年底量产的碳化硅芯片，可以在一定程度上延长电动汽车的续航里程，幅度大约在6%左右。