意法半导体和格芯将在法国新建300mm晶圆厂

7月11日，意法半导体和格芯宣布，双方已签署谅解备忘录，将在意法半导体位于法国Crolles现有300mm晶圆工厂附近新建一家双方共同经营的300mm晶圆制造工厂。

新工厂的目标是在2026年前实现满负荷生产，全面建成后，每年可生产62万片300mm晶圆，用于汽车、工业、物联网和通信基础设施等关键终端市场。

意法半导体和格芯将获得法国政府对新工厂的大量资金支持。新工厂将通过提供关键的技术和产品，为全球数字化和绿色转型做出重大贡献。此次合作将为意法半导体Crolles工厂及其合作伙伴、供应商和利益相关者的生态系统创造更多就业机会。其中，新工厂将增加约1000名员工。意法半导体和格芯将通过合作利用Crolles工厂的规模经济，以高资本效率加快世界所需的半导体产能。

格芯首席执行官托马斯·嘉菲尔德表示，“我们正扩大在欧洲技术生态系统中的影响力，并巩固我们作为欧洲领先的半导体代工厂的地位。我们的全球布局不仅能够满足客户的产能需求，还能为他们提供供应链保障。”