特斯拉自研AI芯片性能提升，成本下降20%

日前，特斯拉硬件工程副总裁表示，新的AI芯片速度是目前英伟达芯片的21倍，成本只有英伟达芯片的80%。

新的AI处理器具有60亿个晶体管。特斯拉表示需要更强大的硬件，从而实现2019年的“完全自动驾驶”目标，即不仅能在高速公路上行驶，还能在有交通信号灯和路标的普通道路上行驶。芯片设计者之一，特斯拉Autopilot硬件高级总监表示，“在功率限制和外形因素限制的条件下，为了满足我们的性能水平，我们必须进行自主设计。”

特斯拉为其新芯片设定了具体性能目标。首先，该芯片功耗不到100瓦，改装后能用于现有特斯拉车型，并具有内置安全功能。其次，该芯片具有完全冗余特性，即使芯片任何部分出现故障，仍然能够驱动自动驾驶FSD系统。此外，该芯片还配备冗余电源，以及具有冗余路径的重叠摄像头视野。

新芯片可以为自动驾驶的AI神经网络提供强大的性能支持，每秒进行超过50万亿次操作。每个AI芯片每秒可以执行36万亿次操作。

特斯拉表示，该芯片设计耗时14个月，处理器由三星生产。新芯片已安装在特斯拉车型中。2019年3月以后生产的所有特斯拉车型都已配备了新的FSD芯片，包括Model 3。